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Projetado para entusiastas e fabricantes, o Grove Shield para Seeeduino XIAO oferece uma maneira perfeita de conectar vários módulos Grove ao Seeeduino XIAO sem a necessidade de solda. Com 10 interfaces Grove integradas, incluindo I2C, UART, analógico e digital, este shield expande a funcionalidade do seu Seeeduino XIAO, tornando mais fácil do que nunca a criação de projetos eletrônicos.
Finalizou seu projeto usando um Seeed Studio XIAO e precisa de mais funcionalidades? O Grove Shield for Seeed Studio XIAO é perfeito para você! Ele expande as capacidades do seu XIAO, adicionando conectores Grove, gerenciamento de bateria e muito mais.
Este shield atua como uma ponte entre o Seeed Studio XIAO e o ecossistema Grove da Seeed, que oferece mais de 300 módulos diferentes, incluindo sensores, atuadores, comunicação, displays, etc. Sensores? Atuadores? Conectividade? Ele tem tudo!
Com o Grove Shield, você não precisa mais de jumpers ou soldas complicadas. Conecte seus módulos Grove de forma rápida e fácil e foque na criação dos seus projetos!
E tem mais! O design compacto e destacável permite que você adapte o shield às necessidades do seu projeto. Precisa de um tamanho menor? Basta destacar a parte extra da placa.

- Carregamento e gerenciamento de bateria de lítio integrados: Alimente seu Seeed Studio XIAO com uma bateria de lítio de 3,7V e recarregue facilmente.
- Conectores Grove: 2x I2C e 1x UART, além de todos os 14 GPIO expostos.
- Design compacto e destacável: Adapte o tamanho do shield ao seu projeto (25*58mm antes de destacar, 25*39mm depois).
- Pad de conexão SPI-Flash reservado.
- Chave de alimentação e LED indicador de status de carregamento integrados.
Especificações
Alimentação | 5V / Bateria de lítio 3.7V |
Capacidade de carga | 800mA |
Corrente de carregamento | 400mA (Max) |
Temperatura de operação | -40°C a 85°C |
Temperatura de armazenamento | -55°C a 150°C |
Interface Grove | Grove *3 (I2C*2 / UART*1) |

- Todos os 14 GPIO expostos (distância entre furos de 2,54 mm)
- Pad de conexão de energia (distância entre furos de 2,0 mm)
- Chave liga/desliga
- Indicador de carregamento
- Chip de gerenciamento de bateria
- Furos de montagem M2 (distância entre furos de 35 mm e 20 mm)
- Conectores I2C e UART
- Furos de corte PCB
- Pad de conexão SPI-Flash reservado
Visão geral do hardware

- Dispositivos vestíveis
- Prototipagem rápida
- Teste de módulos Grove
- Projetos que exigem tamanho pequeno
Documentação
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